Термопаста Arctic Cooling MX-6 4 г (ACTCP00080A)

Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 имеет заметно меньшее термическое сопротивление, чем MX-4. Основанием для расчета является разница в температуре между основанием радиатора и источником тепла (C) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (Вт), что также приводит к единице C/W. Чем выше термическое сопротивление, тем хуже передается тепло через слой TIM. Поэтому утеплители, например, всегда обладают особо высоким термическим сопротивлением, а материалы для термоинтерфейса –; особенно низкое. Оптимальная консистенция для любого применения В зависимости от личных предпочтений и области применения можно отдать предпочтение более тонкой или более густой термопасте. Отличные, не высыхающие и не растекающиеся свойства обеспечивают постоянную продолжительную работу. С термопастами ARCTIC вы найдете хорошую вязкость для внедрения. Паста ARCTIC MX-6 – это термопаста на основе углеродного наполнителя, которая достигает максимальной производительности без выгорания непосредственно после нанесения и распределения. При этом она достигает максимальных показателей без использования каких-либо дорогостоящих ингредиентов, таких как бриллиантовая пыль или частицы драгоценных металлов. Силиконовый гель, используемый в качестве носителя, обеспечивает оптимальное распределение, достигаемое за счет равномерного контактного давления, например при установке радиатора. Применение без риска MX-6 не имеет ни электропроводности, ни емкости. Это исключает риск короткого замыкания или разряда, которые могут привести к серьезным повреждениям компонентов, если не соблюдать осторожности. Термопаста также не содержит жидких металлических компонентов, часто приводящих к обесцвечиванию, истиранию или коррозии нижней части радиатора. Благодаря новому составу MX-6 является подходящей термопастой для многих сценариев применения. Отличные несохнущие и нестекающие свойства обеспечивают стабильную длительную работу. Его вязкость предотвращает утечку из-за эффекта скачивания. Он также подходит для сценариев прямого охлаждения корпуса, которые встречаются, например, в графических картах или GPU консольных процессоров.